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金融界2024年7月5日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，中科美菱低温科技股份有限公司获得一项名为“一种可拆式木包装底座“，授权公告号CN221273818U，请求日期为2023年11月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种可拆式木包装底座，触及包装底座技能领域，其技能计划关键是包含榜首底座和第二底座，还包含卡接组织，设置在榜首底座和第二底座上，用于拼接榜首底座和第二底座；锁紧组织，设置在第二底座上，用于对卡接组织进行锁紧。本技能计划经过在榜首底座和第二底座之间设置的卡接组织上设置有对卡接组织进行锁紧固定的锁紧组织，来确保卡接组织可以拼接安稳，并且在货品越重的情况下可以使得锁紧结构确定的更结实，来提升了货品运输的安全性。
